Supermag®磁悬浮晶圆转台,为半导体设备中晶圆支撑和旋转而设计,使用先进的磁悬浮轴承与电机集成控制技术,打破了国外多年的技术垄断,且部分参数远超过国外技术水平。转子悬浮在空中旋转,无摩擦、无动密封、不产生颗粒,可应用于氧化、扩散和退火、快速热处理(RTP)、快速退火(RTA)、快速热氧化(RTO)、快速热氮化(RTN)、ALD、CVD(DPN)、单片晶圆清洗、MOCVD、蚀刻、旋涂等高端芯片的制程工艺中。
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无机械摩擦、无需动密封、无需润滑油

磁悬浮支撑 中空转子 洁净可靠
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磁悬浮和电机控制一体化集成

智能化的控制软件,支持远程调试,方便与PLC、PC等上层系统通讯,兼容Supermag所有电机型号
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转速可调、控制精准

转速范围:20-2500 RPM

全自主研发、支持定制

国际专利,可按半导体工艺需求定制

旋转零点自动回位,高度可调

满足半导体严苛的工艺检测环境

满足多尺寸晶圆检测需求

适用于6/8/12寸晶圆




参数特征

参数特性:


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